半导体设备,带有一定的酸碱药水槽

半导体设备分为前道和后道,前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗:不多,但是还是有的。比如:上海微松工业自动化有限公司,做设备很专业。归国华侨创立的企业...展开