铝基板工艺流程有哪些?

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铝基板工艺流程有哪些?
5个回答 08-01 浏览 1249
推荐标签: 铝基板led铝基板
呵护你
呵护你
08-01 05:01
一、   开料1、   开料的流程铝基板制作工艺流程铝基板制作工艺流程领料——剪切2、   开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、   开料注意事项①   开料首件核对首件尺寸②   注意铝面刮花和铜面刮花③   注意板边分层和披锋二、   钻孔1、   钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、   钻孔的目的对板材进行*钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、   钻孔的注意事项①   核对钻孔的数量、孔的大小②   避免板料的刮花③   检查铝面的披锋,孔位偏差④   及时检查和更换钻咀⑤   钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔二钻:阻焊后单元内工具孔三、   干/湿膜成像1、   干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、   干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、   干/湿膜成像注意事项①   检查显影后线路是否有开路②   显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生③   注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤   曝光后要静止15分钟以上再做显影
百无一用是深情
百无一用是深情
08-01 05:09
一、   开料1、   开料的流程铝基板制作工艺流程领料——剪切2、   开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、   开料注意事项①   开料首件核对首件尺寸②   注意铝面刮花和铜面刮花③   注意板边分层和披锋二、   钻孔1、   钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、   钻孔的目的对板材进行*钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、   钻孔的注意事项①   核对钻孔的数量、孔的大小②   避免板料的刮花③   检查铝面的披锋,孔位偏差④   及时检查和更换钻咀⑤   钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔二钻:阻焊后单元内工具孔
梦痴
梦痴
08-01 05:18
一、   开料1、   开料的流程领料——剪切2、   开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、   开料注意事项①   开料首件核对首件尺寸②   注意铝面刮花和铜面刮花③   注意板边分层和披锋
Sorrow
Sorrow
08-01 05:26
开料,钻孔,干/湿膜成像,*性/碱性蚀刻,丝印阻焊,字符,V-CUT,锣板,测试OSP,FQC,FQA,包装
谎言连篇
谎言连篇
08-01 05:34
铝基板的工艺流程     一、   开料           1、   开料的流程      领料——剪切        2、   开料的目的            将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸        3、   开料注意事项         ①   开料首件核对首件尺寸         ②   注意铝面刮花和铜面刮花         ③   注意板边分层和披锋      二、   钻孔            1、   钻孔的流程         打销钉——钻孔——检板         2、   钻孔的目的            对板材进行*钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助         3、   钻孔的注意事项            ①   核对钻孔的数量、空的大小         ②   避免板料的刮花            ③   检查铝面的披锋,孔位偏差         ④   及时检查和更换钻咀            ⑤   钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔         二钻:阻焊后单元内工具孔      三、   干/湿膜成像           1、   干/湿膜成像流程            磨板——贴膜——曝光——显影        2、   干/湿膜成像目的            在板料上呈现出制作线路所需要的部分         3、   干/湿膜成像注意事项         ①   检查显影后线路是否有开路            ②   显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生         ③   注意板面擦花造成的线路不良         ④   曝光时不能有空气残留防止曝光不良         ⑤   曝光后要静止15分钟以上再做显影      四、*性/碱性蚀刻            1、   *性/碱性蚀刻流程         蚀刻——退膜——烘干——检板        2、   *性/碱性蚀刻目的            将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分         3、   *性/碱性蚀刻注意事项         ①   注意蚀刻不净,蚀刻过度         ②   注意线宽和线细   ③   铜面不允许有氧化,刮花现象         ④   退干膜要退干净      五、丝印阻焊、字符            1、   丝印阻焊、字符流程            丝印——预烤——曝光——显影——字符      2、   丝印阻焊、字符的目的            ①   防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路         ②   字符:起到标示作用         3、   丝印阻焊、字符的注意事项         ①   要检查板面是否存在*或异物         ②   检查网板的清洁度            ③   丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡         ④   注意丝印的厚度和均匀度            ⑤   预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度         ⑥   显影时油墨面向下放置      六、V-CUT,锣板            1、   V-CUT,锣板的流程            V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋        2、   V-CUT,锣板的目的            ①   V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用         ②   锣板:将线路板中多余的部分除去         3、   V-CUT,锣板的注意事项            ①   V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺         ②   锣板时注意造成毛刺,锣*偏斜,及时的检查和更换锣*         ③   最后在除披锋时要避免板面划伤      七、测试,OSP            1、   测试,OSP流程            线路测试——耐电压测试——OSP        2测试,OSP的目的            ①   线路测试:检测已完成的线路是否正常工作            ②   耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境         ③   OSP:让线路能更好的进行锡焊         3、   测试,OSP的注意事项            ①   在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品         ②   做完OSP后的摆放         ③   避免线路的损伤      八、FQC,FQA,包装,出货            1、流程            FQC——FQA——包装——出货        2、目的            ①   FQC对产品进行全检确认        ②   FQA抽检核实         ③   按要求包装出货给客户         3、注意            ①   FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分         ②   FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实         ③   要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损
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