一.排支架
前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度
二.点胶
1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.
三.固晶
1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心
四.固晶烘烤
1.烤 温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤
五.一般固晶不良品为:
固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶
焊点粘胶
六.焊线
1.机太温度为170-220摄氏度
单线:220度 双线:180度
2.焊线拉力715g
3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊点全球直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上
希望您采纳
1.LED显示屏工艺：
a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b)LED显示屏装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)LED显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)LED显示屏封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)LED显示屏焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)LED显示屏切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)LED显示屏装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)LED显示屏测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED显示屏包装：将成品按要求包装、入库。
1．插灯
把不同颜色的二极管灯插入PCB舨孔中，构成像素点。常说的像素间距就是相邻像素间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。发光结片标准规格一般R是12millG和B是14mill。
注意：a.灯的方向，正负极不要插返；b.不要少植，错植；c.查看二极管本身有无问题；d.QC检测。
2．焊锡
a.机器过锡；b.检看是否有掉灯的；c.是否有虚焊的；d.切角；e.中间别个*（便于后边焊接驱动舨）。
3-1.塑料框架的安装
a.剪舨；b.将做好的灯舨与框架套牢；c.打好螺丝。
注意：方向，数量。
3-2.驱动舨
a.SMT贴片；b.驱动排线接头；c.电源接触头的焊接；d.电容的焊接；e.V线与U线的焊接。
4．灯舨与驱动舨的焊接
a.将驱动舨插入灯舨中；b.用锡丝焊好；c.QC检测。
5．校舨
a.用挡舨排齐灯；b.用灯罩固定好；c.QC检测，取下罩子。
6．校舨
a.接入排线检看是否有不亮的灯；b.用*表测出原因，解决。
注意：虚焊，短路。
7．固定灯舨
a.用螺丝固定间隔框到；b.灌胶；c.盖灯罩；d.打螺丝固定；e.套上皮圈（防震）。
注意：方向，排齐，粘牢。
8.上架箱体
a.模组固定在箱体上，从下到上；b.上排线，联接；c.上电路接线，正红黑负；d.上电源线，红蓝绿对应正负地；e.塑料带卡住。
注意：a.各模组统一平齐；b.螺丝上全；c.排线的方向正确；d.电线的正负；e.联接的顺序，技巧。
9．测试
电脑调试。
